上海华虹宏力申请图形硅片在外观设备上的缺陷定位专利，降低公司运作成本

金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“图形硅片在外观设备上的缺陷定位方法”的专利，公开号CN 119492738 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种图形硅片在外观设备上的缺陷定位方法。针对小尺寸die产品，利用合并die的方法进行缺陷检测获得缺陷图，缺陷图上的每个量测区域由p*q个合并的die区域构成；利用量测设备观测缺陷图，在缺陷图上标记出标定对准点位A(x1,y1)和B(x2 y2) 标定对准点位处包括多个疑似原点；利用几何关系判断标定对准点位A和B处的每个疑似原点是否为真实原点。本发明的方法低精度设备可再利用，减少设备升级支出并降低公司运作成本；精度提升，效率提升，合并die原点的确认不用再借助缺陷定位。

天眼查资料显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币，实缴资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目841次，知识产权方面有商标信息39条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可427个。

来源：金融界

发布于：北京市